BambuLab A00-Y4-1.75-1000-SPLFREE PLA Basic Refill Filament PLA 1.75 mm 1000 g or 1 pc(s)

RFID pour une impression intelligente
Tous les paramètres d'impression sont intégrés à la RFID, qui peut être lue via le système de matériaux automatique (AMS). Chargement et impression ! Plus de réglages fastidieux.

Réglages d'impression recommandés
Réglages de séchage avant impression 55 °C, 8 h
Impression et maintien de l'humidité de l'air dans le récipient < 20% HR (étanche, avec dessicant)
Température de la buse 190 - 230 °C.
Température du lit (avec adhésif PVP) 35 - 45 °C.
Vitesse d'impression < 300 mm/s.

Caractéristiques physiques
Densité : 1,24 g/cm³
Température de ramollissement du vicat 57 °C.
Résistance à la chaleur température 57 °C.
Température de fusion 160 °C.
Indice de fusion 42,4 ± 3,5 g/10 min

Propriétés mécaniques
Résistance à la traction 39 ± 2 MPa
Taux d'allongement de rupture 12,2 ± 0,4 %
Module de courbure 2750 ± 60 MPa
Résistance à la flexion 76 ± 3 MPa
Résistance aux chocs 26,6 ± 2,8 kJ/m148

Ce texte a été traduit par une machine.