Film thermoconducteur QuickCool QGF-G03 sans silicone 0.125 mm 16 W/mK (L x l) 150 mm x 100 mm 1 pc(s) – Conrad Electronic Suisse | Conrad CH (FR)

Une image complètement noire sans objets ou détails reconnaissables.

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Le diagramme montre la relation entre la pression (kPa) et la résistance thermique (°C·pouce²/W), avec une courbe qui diminue à mesure que la pression augmente.

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Type de produit

Film thermoconducteur

Conductivité thermique

16 W/mK

Matériau

Polymère

Graphite

Épaisseur du matériau

0.125 mm

Longueur

150 mm

Fiche technique (PDF)

QuickCool

Livraison le mer. 14 octobre

59 pièce(s)

Nombre

pièce(s)

Total (1 m2 = CHF 1'195.00)

CHF 11.95

Prix TVA incl.

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Points forts & détails

Film thermoconducteur en graphite

QuickCool QGF-G03
Contenu: 1 pc(s)

Notre service pour vous

Caractéristiques techniques

Type de produit: Film thermoconducteur

Type: QGF-G03

Contenu: 1 pc(s)

Spécificités: sans silicone

Conductivité thermique: 16 W/mK

Matériau: Polymère
Graphite

Épaisseur du matériau: 0.125 mm

Dim.: (L x l) 150 mm x 100 mm

Longueur: 150 mm

Largeur: 100 mm

Conforme à la norme RoHS: oui

Température max.: 150 °C

Température min.: -40 °C

Convient pour: Eléments Peltier
Refroidissement du microprocesseur CPU

Documents & téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 189013 Film thermoconducteur QuickCool QGF-G03 sans silicone 0.125 mm 16 W/mK (L x l) 150 mm x 100 mm 1 pc(s)

Conseils d'utilisation et de sécurité

Conseils d'utilisation et de sécurité 189013 Film thermoconducteur QuickCool QGF-G03 sans silicone 0.125 mm 16 W/mK (L x l) 150 mm x 100 mm 1 pc(s)

Description

La feuille se distingue par sa conductibilité thermique particulièrement élevée de 16 W/mK. Elle convient tout particulièrement à la construction d'éléments Peltier et dans le domaine de la ventilation de CPU. La feuille ne se déssèche pas, ne vieillit pas, elle est conductrice, souple et flexible et permet un montage facile et sûr pour des couples même faibles. Si la feuille est fortement comprimée, sa conductibilité thermique augmente de manière considérable.

Description

La feuille se distingue par sa conductibilité thermique particulièrement élevée de 16 W/mK. Elle convient tout particulièrement à la construction d'éléments Peltier et dans le domaine de la ventilation de CPU. La feuille ne se déssèche pas, ne vieillit pas, elle est conductrice, souple et flexible et permet un montage facile et sûr pour des couples même faibles. Si la feuille est fortement comprimée, sa conductibilité thermique augmente de manière considérable.

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