Bornier à ressort Weidmüller LSF-SMT 3.50/02/90 3.5SN BK RL 1874990000 1.5 mm² Nombre de pôles 2 noir 265 pc(s)
Type de produit
Bornier à ressort
Dimension grille
3.5 mm
Nombre de pôles par rangée
2
Nombre de pôles
2
Connexion
pour circuits imprimés
Push-In
Fiche technique (PDF)
EAN :
N° réf. fabricant :
Code produit :
Nombre (taille du paquet 265 pc(s))
Total (CHF 0.75 / pièce(s))
CHF 199.95
Prix TVA incl.
Livraison gratuite avec
Droit de retour de 14 jours inclus (30 jours avec)
Points forts & détails
Bloc de jonction à ressort
- Nbr de rangées 1
- Marchandise industrielle oui
- Contenu 265 pc(s)
Notre service pour vous
Caractéristiques techniques
- Type
LSF-SMT 3.50/02/90 3.5SN BK RL
- Type de produit
Bornier à ressort
- Spécificités
avec raccordement à ressort Push-in
- Dimension grille
3.5 mm
- Nbr de rangées
1
- Nombre de pôles par rangée
2
- Nombre de pôles
2
- Série
LSF
- Longueur dénudée (min.)
8 mm
- Longueur dénudée (max.)
8 mm
- Connexion
pour circuits imprimés
Push-In
- Courant nominal
12 A
- Section de câble flexible (min.)
0.2 mm²
- Courant nominal - arrondi
12 A
- Section min. de câble rigide
0.2 mm²
- Section câble flexible (max.)
1.5 mm²
- Section de câble rigide (max.)
1.5 mm²
- AWG min.
28
- Sens d'enfichage
à l'horizontale par rapport à la platine
- AWG max.
14
- Matériau du contact
alliage de cuivre
- Couleur
noir
- Protection du fil
oui
- Poids
2.483 g
- Référence fabricant
1874990000
- Emballage industriel
oui
- Contenu
265 pc(s)
- Tension nominale
300 V
- Largeur
7.7 mm
- Hauteur
13.15 mm
- Longueur
14.75 mm
- Type
LSF-SMT 3.50/02/90 3.5SN BK RL
- UKCA
non pertinent
Documents & téléchargements
Fiche technique
Fiche technique 362930 Bornier à ressort Weidmüller LSF-SMT 3.50/02/90 3.5SN BK RL 1874990000 1.5 mm² Nombre de pôles 2 noir 265 pc(s)
Conseils d'utilisation et de sécurité
Conseils d'utilisation et de sécurité 362930 Bornier à ressort Weidmüller LSF-SMT 3.50/02/90 3.5SN BK RL 1874990000 1.5 mm² Nombre de pôles 2 noir 265 pc(s)
Description
Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.
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