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Conrad

Bornier à ressort Weidmüller LSF-SMD 3.50/09/180 SN BK RL 1250440000 1.5 mm² Nombre de pôles 9 noir 180 pc(s)

Type de produit
Bornier à ressort
Dimension grille
3.5 mm
Nombre de pôles par rangée
9
Nombre de pôles
9
Connexion
borne à ressort
pour circuits imprimés
Fiche technique (PDF)
EAN :
N° réf. fabricant :
Code produit :
Livraison le mar., 19 janvier 2027

Nombre (taille du paquet 180 pc(s))
Total (CHF 2.33 / pièce(s))
CHF 419.95
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hors CHF 0.00 
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Points forts & détails

Bloc de jonction à ressort

  • Nbr de rangées 1
  • Marchandise industrielle oui
  • Contenu 180 pc(s)

Notre service pour vous

Caractéristiques techniques

Type

LSF-SMD 3.50/09/180 SN BK RL

Type de produit

Bornier à ressort

Spécificités

avec raccordement à ressort Push-in

Dimension grille

3.5 mm

Nbr de rangées

1

Nombre de pôles par rangée

9

Nombre de pôles

9

Série

LSF

Longueur dénudée (min.)

8 mm

Longueur dénudée (max.)

8 mm

Connexion

borne à ressort

pour circuits imprimés

Courant nominal

12 A

Section de câble flexible (min.)

0.2 mm²

Courant nominal - arrondi

12 A

Section min. de câble rigide

0.2 mm²

Section câble flexible (max.)

1.5 mm²

Section de câble rigide (max.)

1.5 mm²

AWG min.

28

Sens d'enfichage

à la verticale par rapport à la platine

AWG max.

14

Matériau du contact

alliage de cuivre

Couleur

noir

Protection du fil

oui

Poids

7.227 g

Référence fabricant

1250440000

Emballage industriel

oui

Contenu

180 pc(s)

Tension nominale

300 V

Largeur

32.2 mm

Hauteur

16.3 mm

Longueur

10.5 mm

Type

LSF-SMD 3.50/09/180 SN BK RL

UKCA

non pertinent

Documents & téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 320521 Bornier à ressort Weidmüller LSF-SMD 3.50/09/180 SN BK RL 1250440000 1.5 mm² Nombre de pôles 9 noir 180 pc(s)

Conseils d'utilisation et de sécurité

Conseils d'utilisation et de sécurité 320521 Bornier à ressort Weidmüller LSF-SMD 3.50/09/180 SN BK RL 1250440000 1.5 mm² Nombre de pôles 9 noir 180 pc(s)

Description

Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.

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