Name: Bornier à ressort Weidmüller LMFS 5.08/02/180 3.5SN OR BX 1331430000 2.5 mm² Nombre de pôles 2 orange 130 pc(s)
Brand: Weidmüller
SKU: 1949337
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'Connecteur orange multibroche, étiqueté PA avec indication de dimension 5,08, design carré avec ouvertures rondes.'

Type de produit

Bornier à ressort

Dimension grille

5.08 mm

Nombre de pôles par rangée

Nombre de pôles

Connexion

pour circuits imprimés

Push-In

Fiche technique (PDF)

EAN :

N° réf. fabricant :

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Points forts & détails

Nbr de rangées 1
Contenu 130 pc(s)

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Caractéristiques techniques

Type: LMFS 5.08/02/180 3.5SN OR BX

Type de produit: Bornier à ressort

Dimension grille: 5.08 mm

Nbr de rangées: 1

Nombre de pôles par rangée: 2

Nombre de pôles: 2

Longueur dénudée (min.): 10 mm

Longueur dénudée (max.): 10 mm

Connexion: pour circuits imprimés
Push-In

Courant nominal: 20 A

Section de câble flexible (min.): 0.2 mm²

Courant nominal - arrondi: 20 A

Section min. de câble rigide: 0.2 mm²

Section câble flexible (max.): 2.5 mm²

Section de câble rigide (max.): 2.5 mm²

AWG min.: 24

Sens d'enfichage: à la verticale par rapport à la platine

AWG max.: 12

Matériau du contact: alliage de cuivre étamé

Couleur: orange

Poids: 3.82 g

Référence fabricant: 1331430000

Contenu: 130 pc(s)

Tension nominale: 300 V

Largeur: 12.78 mm

Hauteur: 18.7 mm

Longueur: 14.8 mm

Type: LMFS 5.08/02/180 3.5SN OR BX

UKCA: non pertinent

Documents & téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 1949337 Bornier à ressort Weidmüller LMFS 5.08/02/180 3.5SN OR BX 1331430000 2.5 mm² Nombre de pôles 2 orange 130 pc(s)

Conseils d'utilisation et de sécurité

Conseils d'utilisation et de sécurité 1949337 Bornier à ressort Weidmüller LMFS 5.08/02/180 3.5SN OR BX 1331430000 2.5 mm² Nombre de pôles 2 orange 130 pc(s)

Description

Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.

Description

Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.