Bornier à 2 étages Weidmüller LSF-SMT 7.62/02/90 1.5SN BK TU 1869260000 1.5 mm² Nombre de pôles 2 noir 46 pc(s)
Type de produit
Bornier à 2 étages
Dimension grille
7.62 mm
Nombre de pôles par rangée
2
Nombre de pôles
2
Connexion
pour circuits imprimés
Push-In
Fiche technique (PDF)
EAN :
N° réf. fabricant :
Code produit :
Nombre (taille du paquet 46 pc(s))
Total (CHF 0.50 / pièce(s))
CHF 22.95
Prix TVA incl.
Livraison gratuite avec
Droit de retour de 14 jours inclus (30 jours avec)
Points forts & détails
Borne à deux étages
- Nbr de rangées 1
- Marchandise industrielle oui
- Contenu 46 pc(s)
Notre service pour vous
Caractéristiques techniques
- Type
LSF-SMT 7.62/02/90 1.5SN BK TU
- Type de produit
Bornier à 2 étages
- Spécificités
avec raccordement à ressort Push-in
- Dimension grille
7.62 mm
- Nbr de rangées
1
- Nombre de pôles par rangée
2
- Nombre de pôles
2
- Série
LSF
- Longueur dénudée (min.)
8 mm
- Longueur dénudée (max.)
8 mm
- Connexion
pour circuits imprimés
Push-In
- Courant nominal
12 A
- Section de câble flexible (min.)
0.2 mm²
- Courant nominal - arrondi
12 A
- Section min. de câble rigide
0.2 mm²
- Section câble flexible (max.)
1.5 mm²
- Section de câble rigide (max.)
1.5 mm²
- AWG min.
28
- Sens d'enfichage
à l'horizontale par rapport à la platine
- AWG max.
14
- Matériau du contact
alliage de cuivre
- Matériau du boîtier
Polyamide 6.6
- Couleur
noir
- Protection du fil
oui
- Poids
2.065 g
- Référence fabricant
1869260000
- Emballage industriel
oui
- Contenu
46 pc(s)
- Tension nominale
300 V
- Largeur
11.82 mm
- Hauteur
11.15 mm
- Longueur
14.75 mm
- Type
LSF-SMT 7.62/02/90 1.5SN BK TU
- UKCA
non pertinent
Documents & téléchargements
Fiche technique
Fiche technique 362197 Bornier à 2 étages Weidmüller LSF-SMT 7.62/02/90 1.5SN BK TU 1869260000 1.5 mm² Nombre de pôles 2 noir 46 pc(s)
Conseils d'utilisation et de sécurité
Conseils d'utilisation et de sécurité 362197 Bornier à 2 étages Weidmüller LSF-SMT 7.62/02/90 1.5SN BK TU 1869260000 1.5 mm² Nombre de pôles 2 noir 46 pc(s)
Description
Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.
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