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Education & EntwicklungskitsEntwicklerboards, sonstigeEinplatinencomputer, Single Board Computer (SBC)

Radxa RM118-D8E32J1W1 Radxa CM3i 16 GB 2.0 GHz

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Ein kleines, grünes Einplatinencomputer-Modul mit verschiedenen elektronischen Bauteilen und Chips, darunter ein Chip mit der Aufschrift 'ROCK' in der Mitte.
Ein kleines, grünes Einplatinencomputer-Modul mit verschiedenen elektronischen Bauteilen und Chips, darunter ein Chip mit der Aufschrift 'ROCK' in der Mitte.
Eine grüne Leiterplatte mit Goldkontakten und elektronischen Komponenten wie Widerständen und ICs.
Ein grünes Computer-Board mit mehreren Chips und Anschlüssen, montiert auf einer blauen Erweiterungsplatine. Elektronische Bauteile sichtbar.
1/3
Radxa
Lieferung Fr., 6. Nov.

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Highlights & Details

RADXA CM3i industrial embedded SOM module 8GB RAM /32GB EMMC Wifi/BT

  • Arbeitsspeicher: 8 GB RAM
  • 32 GB eMMC

Technische Daten

  • Eingangsspannung: 5V DC
  • Anschluss: 4x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss
Produkt-Art

Single-Board-Computer

Modell

Radxa CM3i

System-on-a-Chip

Rockchip RK3568

Prozessor

Quad-Core Cortex-A55

16 GB

Taktfrequenz

2.0 GHz

WLAN

b/g/n/ac

Bluetooth® Version

5.0

Ausgangsspannung

5 V/DC

Länge

55 mm

Breite

40 mm

Dokumente & Downloads

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2995296 Radxa RM118-D8E32J1W1 Radxa CM3i 16 GB 2.0 GHz

Beschreibung

Das CM3I von RADXA ist ein funktionsreiches industrielles Embedded SoM (System on Module). Basierend auf dem Rockchip RK3568 (J) Industrial Grade SoC in einem kleinen Formfaktor von 70mm x 40mm, integriert es CPU/PMU/DRAM/FLASH STORAGE und Wireless. (WiFi5/BT5) Der CM3I von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt es industrielle Produktentwicklungen.

Ausführung

  • Überblick über die Funktionen
  • - Quad-Core-64-Bit-Hochleistungslösung
  • - Der Radxa CM3I wird vom Rockchip RK3568(J) SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 (ARM v8) Low-Power-Core mit 2,0GHz. Es ist mit maximal 8 GB RAM, bis zu 128 GB eMMC-Speicher und leistungsstarken Netzwerkfähigkeiten (onboard Gigabit Ethernet PHY und WLAN IEEE802.11b/g/n/ac + BLE5) erhältlich.
  • - Bei der Entwicklung eines Carrier Boards können Ingenieure zeitsparend Industrielösungen entwickeln und für die Massenproduktion bereitstellen.
  • - Reichhaltige Schnittstellen: I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.
  • Display-Fähigkeit
  • - Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k
  • - Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung
  • - 4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS
  • - Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschließlich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8
  • - 1080P Kodierung in H.264, VP8 Format
  • Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch
  • - Der 70 mm x 40 mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 4 x 100PIN Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen.
  • Unterstützung mehrerer Betriebssysteme
  • - Ubuntu / Debian / Android (11/12)
  • Offene Dokumente und Quellcode
  • - Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Ihnen bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu helfen
  • Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen
  • - Perfektes SoM für Robotik, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw.
  • Detaillierte technische Daten
  • - Prozessor: Rockchip RK3568 (J), Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz
  • Konnektivität
  • - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen
  • - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY
  • - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s)
  • - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps )
  • - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe
  • - 50 × GPIO-Unterstützung
  • Video
  • - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ
  • - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane
  • - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur
  • Audio
  • - LINEOUT
  • - I2S
  • - PDM, unterstützt Mikrofon-Array
  • Multimedia
  • - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ
  • - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ
  • - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU

Hinweise

  • HDMI® ist eine eingetragene Marke der HDMI Licensing L.L.C.
  • Bluetooth® ist eine eingetragene Marke von Bluetooth SIG, Inc.

Beschreibung

Das CM3I von RADXA ist ein funktionsreiches industrielles Embedded SoM (System on Module). Basierend auf dem Rockchip RK3568 (J) Industrial Grade SoC in einem kleinen Formfaktor von 70mm x 40mm, integriert es CPU/PMU/DRAM/FLASH STORAGE und Wireless. (WiFi5/BT5) Der CM3I von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt es industrielle Produktentwicklungen.

Ausführung

  • Überblick über die Funktionen
  • - Quad-Core-64-Bit-Hochleistungslösung
  • - Der Radxa CM3I wird vom Rockchip RK3568(J) SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 (ARM v8) Low-Power-Core mit 2,0GHz. Es ist mit maximal 8 GB RAM, bis zu 128 GB eMMC-Speicher und leistungsstarken Netzwerkfähigkeiten (onboard Gigabit Ethernet PHY und WLAN IEEE802.11b/g/n/ac + BLE5) erhältlich.
  • - Bei der Entwicklung eines Carrier Boards können Ingenieure zeitsparend Industrielösungen entwickeln und für die Massenproduktion bereitstellen.
  • - Reichhaltige Schnittstellen: I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI, SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.
  • Display-Fähigkeit
  • - Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k
  • - Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung
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  • - 1080P Kodierung in H.264, VP8 Format
  • Geringe Größe und niedriger Stromverbrauch
  • - Der 70 mm x 40 mm große Formfaktor und die industriekompatiblen 4 x 100PIN Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen.
  • Unterstützung mehrerer Betriebssysteme
  • - Ubuntu / Debian / Android (11/12)
  • Offene Dokumente und Quellcode
  • - Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Ihnen bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu helfen
  • Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen
  • - Perfektes SoM für Robotik, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw.
  • Detaillierte technische Daten
  • - Prozessor: Rockchip RK3568 (J), Quad-Core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC @2.0GHz
  • Konnektivität
  • - Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen
  • - Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY
  • - 1 × USB 2.0-Anschluss (Hochgeschwindigkeit), 1 × USB 3.0-Anschluss (5 Gbit/s)
  • - 1 × PCIe 1-Lane Host, Gen 2 ( 5Gbps )
  • - 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe
  • - 50 × GPIO-Unterstützung
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  • - 1x HDMI bis zu 4K x 2K@60HZ
  • - 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane
  • - 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur
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  • - LINEOUT
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  • Multimedia
  • - VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K@60HZ
  • - H.264/H.265 kodiert 1080P@100HZ
  • - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU

Hinweise

  • HDMI® ist eine eingetragene Marke der HDMI Licensing L.L.C.
  • Bluetooth® ist eine eingetragene Marke von Bluetooth SIG, Inc.

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