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Outillage & atelier Soudure & brasage Brasage Accessoires de brasage Soudures

Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Étain à souder sans plomb bobine Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 1 mm

EAN :
N° réf. fabricant :
Code produit :
Photo d'une bobine de fil à souder Felder ecoTin étiquetée 'ISO-Core Ultra-Clear', diamètre 1,00 mm, 0,250 kg, Sn100Ni+Sn99,3CuNiGe.
Photo d'une bobine de fil à souder Felder ecoTin étiquetée 'ISO-Core Ultra-Clear', diamètre 1,00 mm, 0,250 kg, Sn100Ni+Sn99,3CuNiGe.
Felder
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Total (1 kg = CHF 147.84)
CHF 36.96
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  • Caractéristiques techniques
  • Variantes
  • Documents & téléchargements
  • Informations relatives aux dangers
  • Description
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  • Accessoires

Points forts & détails

Felder Löttechnik ISO-Core « Ultra-Clear » Sn100Ni+, 0.250 kg, 1 mm

  • 100 % sans halogèneSans colophoniumVitesse d'humidification élevéePas de projections de fluxRésidus de flux transparents

Caractéristiques techniques

  • Lot : Sn99,25Cu0,7Ni0,05 (ISO 9453 : 2014)
  • Selon le brevet Fuji de 19816671C2
  • Flux : REL0 (en 61190-1-1/ J-STD-004), 1231 (ISO 9454-1:2016) teneur en flux : 2,2 %
  • SIR (IPC-TM-650, 2.6.3.3) : >100 MΩ
Type de produit

Étain à souder sans plomb

Modèle

bobine

Ø des fils

1 mm

Alliage

Sn99,25Cu0,7Ni0,05

Poids

0.250 kg

UKCA

oui

Variantes(Les prix indiqués sont excl.TVA, frais de port en sus )

Gewicht
Legierung
Draht-Durchmesser
 
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 1 mm

2226473

 
Ce produit
0.250 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.75 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.75 mm

2226440

 
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
0.75 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.500 kg 1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.500 kg 1 mm

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0.500 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 1.000 kg 1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 1.000 kg 1 mm

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1.000 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 0.5 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 0.5 mm

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0.250 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
0.5 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.5 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.5 mm

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Sn99,25Cu0,7Ni0,05
0.5 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,3CuNiG 0.100 kg 0.5 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,3CuNiG 0.100 kg 0.5 mm

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0.100 kg
Sn99,3CuNiG
0.5 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.100 kg 1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.100 kg 1 mm

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0.100 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
1 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 0.75 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 0.75 mm

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0.250 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
0.75 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.100 kg 0.75 mm
Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Lötzinn, bleifrei Spule Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.100 kg 0.75 mm

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0.100 kg
Sn99,25Cu0,7Ni0,05
0.75 mm

Documents & téléchargements

Information

Deutsch (Deutschland)

Information 2226473 Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Étain à souder sans plomb bobine Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 1 mm

Fiche de données de sécurité

Deutsch (Deutschland)

Fiche de données de sécurité 2226473 Felder ISO-Core "Ultra-Clear" Sn100Ni+ Étain à souder sans plomb bobine Sn99,25Cu0,7Ni0,05 0.250 kg 1 mm

Informations relatives aux dangers

Indications de sécurité / EUH

  • EUH 210 – Fiche de données de sécurité disponible sur demande.

Description

Fil à souder sans halogène de haute qualité pour les mains et les soudures automatiques dans l'électronique, l'électrotechnique et l'électromécanique. Le flux se caractérise par une résistance élevée à la température et ne s'injecte pas pendant la fusion. Un mouillage optimal ainsi que des valeurs de propagation supérieures aux normes font de ce fil à souder sans halogène un produit de pointe sous les lobes de tubes sans plomb. La nouvelle formule de flux « Ultra-Clear » est basée sur des résines synthétiques (sans colophane) et a été parfaitement adaptée aux besoins de la technique de soudage sans plomb dans la fabrication d'assemblage :· Vitesse d'humidification élevée et propagation sur toutes les surfaces courantes dans l'électronique· Pas de projections de flux sur l'assemblage, les pièces de l'installation ou les mains des utilisateurs· Résidus de flux transparents pour optimiser l'impression optique· Une faible évacuation et une odeur neutre réduisent la charge sur le lieu de travail· Les résidus facilement démontables sur les pannes à souder peuvent être éliminés par des moyens conventionnels (CHAMPS Tinner, peigne à souder, laine métallique)· Type de flux REL0 selon J-STD-004 et DIN en 61190-1-3 pour la fabrication d'assemblage· La durée de vie des pointes de fer à souder est nettement prolongée

Ce texte a été traduit par une machine.

Description

Fil à souder sans halogène de haute qualité pour les mains et les soudures automatiques dans l'électronique, l'électrotechnique et l'électromécanique. Le flux se caractérise par une résistance élevée à la température et ne s'injecte pas pendant la fusion. Un mouillage optimal ainsi que des valeurs de propagation supérieures aux normes font de ce fil à souder sans halogène un produit de pointe sous les lobes de tubes sans plomb. La nouvelle formule de flux « Ultra-Clear » est basée sur des résines synthétiques (sans colophane) et a été parfaitement adaptée aux besoins de la technique de soudage sans plomb dans la fabrication d'assemblage :· Vitesse d'humidification élevée et propagation sur toutes les surfaces courantes dans l'électronique· Pas de projections de flux sur l'assemblage, les pièces de l'installation ou les mains des utilisateurs· Résidus de flux transparents pour optimiser l'impression optique· Une faible évacuation et une odeur neutre réduisent la charge sur le lieu de travail· Les résidus facilement démontables sur les pannes à souder peuvent être éliminés par des moyens conventionnels (CHAMPS Tinner, peigne à souder, laine métallique)· Type de flux REL0 selon J-STD-004 et DIN en 61190-1-3 pour la fabrication d'assemblage· La durée de vie des pointes de fer à souder est nettement prolongée

Ce texte a été traduit par une machine.
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