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Conrad

Bornier à 2 étages Weidmüller LM2N 3.50/08/90 3.2SN OR BX 1703720000 1.5 mm² Nombre de pôles 8 orange 100 pc(s)

Type de produit
Bornier à 2 étages
Dimension grille
3.5 mm
Nombre de pôles par rangée
8
Nombre de pôles
8
Connexion
pour circuits imprimés
borne à vis
Fiche technique (PDF)
EAN :
N° réf. fabricant :
Code produit :
Livraison le jeu., 21 janvier 2027

Nombre (taille du paquet 100 pc(s))
Total (CHF 3.14 / pièce(s))
CHF 313.95
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hors CHF 0.00 
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Livraison gratuite

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Points forts & détails

Borne à deux étages

  • Nbr de rangées 2
  • Marchandise industrielle oui
  • Contenu 100 pc(s)

Notre service pour vous

Caractéristiques techniques

Type

LM2N 3.50/08/90 3.2SN OR BX

Type de produit

Bornier à 2 étages

Dimension grille

3.5 mm

Nbr de rangées

2

Nombre de pôles par rangée

8

Nombre de pôles

8

Série

LM

Longueur dénudée (min.)

5 mm

Longueur dénudée (max.)

5 mm

Connexion

pour circuits imprimés

borne à vis

Courant nominal

10 A

Section de câble flexible (min.)

0.5 mm²

Courant nominal - arrondi

10 A

Section min. de câble rigide

0.5 mm²

Section câble flexible (max.)

1.5 mm²

Section de câble rigide (max.)

1.5 mm²

AWG min.

28

Sens d'enfichage

à l'horizontale par rapport à la platine

AWG max.

14

Matériau du contact

Alliage de Cu, étamé

Couleur

orange

Protection du fil

oui

Sens d'enclenchement

à la verticale par rapport à la platine

Poids

6.15 g

Référence fabricant

1703720000

Emballage industriel

oui

Contenu

100 pc(s)

Tension nominale

300 V

Largeur

16.35 mm

Hauteur

27.3 mm

Longueur

16.75 mm

Type

LM2N 3.50/08/90 3.2SN OR BX

UKCA

non pertinent

Documents & téléchargements

Fiche technique

Fiche technique 355507 Bornier à 2 étages Weidmüller LM2N 3.50/08/90 3.2SN OR BX 1703720000 1.5 mm² Nombre de pôles 8 orange 100 pc(s)

Conseils d'utilisation et de sécurité

Conseils d'utilisation et de sécurité 355507 Bornier à 2 étages Weidmüller LM2N 3.50/08/90 3.2SN OR BX 1703720000 1.5 mm² Nombre de pôles 8 orange 100 pc(s)

Description

Bloc de jonction pour circuit imprimé avec technologie de connexion adapté à l'application particulière pour une transmission simple et sûre des données directement sur le circuit imprimé.

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