TRU COMPONENTS SU527696 Experimentierplatine Hartpapier (L x B) 12.5 cm x 7.3 cm 35 µm Rastermaß 2.54 mm Inhalt 1 St. – Conrad Electronic Schweiz | Conrad Electronic » Alle Teile des Erfolgs

Rechteckige Leiterplatte mit vielen kleinen Löchern zum Einstecken von elektronischen Bauteilen, auf einem weißen Hintergrund.

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Kreisförmiges Muster aus braunen und weißen konzentrischen Kreisen, die gleichmäßig verteilt auf einem beigen Hintergrund angeordnet sind.

1/2

Produkt-Art

Experimentierplatine

Material

Hartpapier

Länge

12.5 cm

Breite

7.3 cm

RM

2.54 mm

TRU COMPONENTS

Lieferung Do., 22. Okt.

394 Stück

Anzahl

Stück

Gesamt (1 m2 = CHF 422.22)

CHF 3.80

inkl. MwSt.

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14 Tage Rückgaberecht inklusive (30 Tage mit)

Kurzbeschreibung

Diese Hartpapier-Experimentierplatine ist speziell für die Berufsausbildung zum Kommunikationselektroniker konzipiert. Sie ermöglicht die Durchführung von Modulen und Zwischenprüfungen und ist kompatibel mit dem Kunststoff-Element-Gehäuse (Best.-Nr. 52 41 40). Mit ihren Maßen von 125 mm x 73 mm bietet sie ausreichend Platz für verschiedene Experimente und Schaltungen.

Experimentier-Platine-Lochraster

Highlights & Details

(L x B) 125 mm x 73 mm

Unser Service für Sie

Technische Daten

Produkt-Art: Experimentierplatine

Ausführung: einseitig

Material: Hartpapier

Länge: 12.5 cm

Breite: 7.3 cm

RM: 2.54 mm

Abm.: (L x B) 12.5 cm x 7.3 cm

Kupferauflage (Stärke): 35 µm

Loch-Ø: 1 mm

Materialstärke: 1.6 mm

Inhalt: 1 St.

Typ: SU527696

RoHS-konform: Ja

Dokumente & Downloads

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 1572098 TRU COMPONENTS SU527696 Experimentierplatine Hartpapier (L x B) 12.5 cm x 7.3 cm 35 µm Rastermaß 2.54 mm Inhalt 1 St.

Beschreibung

Diese Hartpapier-Experimentierplatine wurde für die Berufsausbildung zum Kommunikationselektroniker, für Module und Zwischenprüfungen entworfen. Sie passt in das Kunststoff-Element-Gehäuse mit der Best.-Nr. 52 41 40.

Hinweise

Passt in das Kunststoff-Element-Gehäuse mit der Best.-Nr. 52 41 40.

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