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Conrad

Transcend MTE662T 2 TB Interne M.2 PCIe NVMe SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T

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Highlights & Details

Transcend MTE662T PCIe M.2 SSDs

  • 2 TB
  • mit DRAM-Cache
  • Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
  • Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40℃ bis 85℃)
  • PCIe Gen 3 x4 Schnittstelle
  • 8-Kanal (8CH) Controller für herausragende Performance
  • Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
  • erfüllt die PCI Express 3.1 Spezifikationen
  • erfüllt die NVM Express 1.3 Spezifikationen
  • Unterstützt NVM Command
  • SLC Caching-Technologie
  • Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
  • Dynamisch-thermische Drosselung
  • erfüllt die RoHS 2.0 Standards
  • Unterstützt Transcend SSD Scope Pro Software

Technische Daten

Produkt-Art

Interne M.2 PCIe NVMe SSD 2280

Serie

MTE662T

Formfaktor

M.2 Modul 2280

Schnittstellen

PCIe NVMe 3.0 x4

Speicherkapazität

2 TB

Lesen (max.)

3500 MB/s

Schreiben (max.)

2700 MB/s

IOPS Lesegeschwindigkeit (max.)

340000 IOPS

IOPS Schreibgeschwindigkeit (max.)

355000 IOPS

Breite

22 mm

Höhe

3.58 mm

Tiefe

80 mm

Ausführung

Industrial

UKCA

Ja

Compliance & Zertifizierungen

Certified by EU Garan

Dokumente & Downloads

Datenblatt

Datenblatt 2302587 Transcend MTE662T 2 TB Interne M.2 PCIe NVMe SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2302587 Transcend MTE662T 2 TB Interne M.2 PCIe NVMe SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T

Garantiebedingungen

Garantiebedingungen 2302587 Transcend MTE662T 2 TB Interne M.2 PCIe NVMe SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T

Beschreibung

Die MTE662T M.2 SSD von Transcend verfügt über eine PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 Schnittstelle und ist kompatibel mit den NVM Express (NVMe) 1.3 Spezifikationen, um überzeugende Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE662T verfügt über die neueste 3D NAND Technologie, mit der 96 Schichten von 3D NAND-Flashchips vertikal gestapelt werden können. Im Vergleich zu 3D NAND auf 64 Schichten verbessert diese Dichte-Steigerung die Speichereffizienz erheblich. Die MTE662T ist mit einem DRAM-Cache für schnellen Zugriff ausgestattet und wird im eigenen Haus vollständig getestet, um die Zuverlässigkeit in geschäftskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Belastbarkeit von 3K Programm-/Löschzyklen.

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Gesamtpreis:

CHF 3'006.15*

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