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Thermal Grizzly TG Minus Pad HC High Compression Wärmeleitpad 1 mm (L x B) 120 mm x 100 mm
EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Produkt-Art
Wärmeleitpad
Materialstärke
1 mm
Länge
120 mm
Breite
100 mm
Typ
High Compression
9 Stück
Anzahl
Gesamt (1 m2 = CHF 884.58)
CHF
Nur noch 9 Stück verfügbar
Highlights & Details
Thermal Grizzly TG Minus Pad HC High Compression Wärmeleitpad 1 mm (L x B) 120 mm x 100 mm
- Sehr hohe Komprimierbarkeit
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit, auch wenn stark komprimiert
- Anpassungsfähig bei Abweichungen in der Bauhöhe
- Elektrisch nichtleitend
- Vielseitig einsetzbar
- Einfache Handhabung
Technische Daten
- Produkt-Art
Wärmeleitpad
- Typ
High Compression
- Inhalt
2 St.
- Materialstärke
1 mm
- Abm.
(L x B) 120 mm x 100 mm
- Länge
120 mm
- Breite
100 mm
Dokumente & Downloads
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 3489268 Thermal Grizzly TG Minus Pad HC High Compression Wärmeleitpad 1 mm (L x B) 120 mm x 100 mm
Beschreibung
Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann.
Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann.
Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.
Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann.
Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.