Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Wasserkühlung-Chipkühler

Ein rechteckiger, schwarzer Metallblock mit abgeschrägten Kanten und vier Bohrungen, liegt auf einer weißen Oberfläche.

Form aus Metall zur Herstellung oder Bearbeitung von Teilen, rechteckig, mit glänzender Oberfläche und Aussparungen für präzise Anpassung.

Ein rechteckiger schwarzer Block mit zwei Anschlüssen, beschriftet mit 'in' oben und 'out' unten.

Eine schwarze Geschenkbox mit einer silbernen Metallplatte mit zwei Löchern und einer kleinen Metallstange innen.

Ein rechteckiger, schwarzer Metallblock mit abgerundeten Ecken und vier Gewindebohrungen, die in einer industriellen Anwendung verwendet werden könnten.

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Highlights & Details

Thermal Grizzly Mycro Direct-Die CPU Wasserkühler - Sockel AM5

Wasserkühler für Direct-Die-Montage
Mikrofinnen-Kühler aus vernickeltem Kupfer
Ersetzt SAM und Heatspreader
Abdeckung aus CNC-gefrästem POM
G1/4-Zoll-Anschlüsse
ACHTUNG! --> Nur für geköpfte (delidded) CPUs!

Technische Daten

Abemssungen (BxHxT): 9.3 x 10.5 x 4 cm
Material: Material: Kupfer (vernickelt), Polyoxymethylen (Abdeckung)

Produkt-Art: Wasserkühlung-Chipkühler

Passend für: AMD® AM5

Herstellerfarbe: Schwarz
Silber

Passend für (Details): AMD Ryzen 7000 CPUs (geköpft)

Beschreibung

Der Thermal Grizzly Mycro Direct-Die CPU Wasserkühler für Sockel AM5
Der AM5 Mycro Direct-Die ist ein Wasserkühler für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren, der direkt auf den Chiplets einer deliddeten (geköpften) CPU aufliegt. Hergestellt aus vernickeltem Kupfer bietet der Direct-Die-Wasserkühler eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Diese wird durch eine optimierte Struktur der Mikrofinnen auf der Oberseite weiter erhöht. Hinzu kommt, dass beim Direct-Die-Kühlen im Vergleich zu einer normalen Wasserkühlung eine Schicht aus Wärmeleitmittel sowie der Heatspreader der CPU wegfallen. Dadurch wird der Wärmeübergang von der CPU in den Kreislauf der Wasserkühlung deutlich verbessert. Der Deckel des AM5 Mycro Direct-Die besteht aus CNC-gefrästem Polyoxymethylen (POM) und ist mit je einem Ein- und Ausgang in Form von G1/4-Zoll-Gewinden versehen.

Die vernickelte Oberfläche des AM5 Mycro Direct-Die ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.

Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 Mycro Direct-Die verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.