Abbildung ähnlich
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TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-4 1 St.
EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Produkt-Art
Buchsengehäuse-Platine
Bauform
Buchse, gerade
Anzahl Reihen
2
Serie
Micro-MaTch
RM
1.27 mm
Datenblatt (PDF)
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Highlights & Details
Mikro-MaTch Platine-Platine & Flachband-Platine Steckverbinder
- Inhalt: 1 St.
- Anzahl Reihen: 2
- Polzahl Gesamt: 4
Unser Service für Sie
Technische Daten
- Entflammbarkeitsstufe: UL94 V-0
- Produkt-Art
Buchsengehäuse-Platine
- Bauform
Buchse, gerade
- Anzahl Reihen
2
- Steckverbindersystem
board-to-board
- Serie
Micro-MaTch
- RM
1.27 mm
- Polzahl je Reihe
2
- Polzahl Gesamt
4
- Breite
7.1 mm
- Stiftform
Rechteckig
- Nennstrom
1.50 A
- Nennstrom - gerundet
1.5 A
- Inhalt
1 St.
- AWG max.
28
- AWG min.
28
- Abm.
(L x B x H) 5.2 x 7.1 x 7.1 mm
- Anschluss
Print
- Gehäuse-Material
Polyester
- Herst.-Teilenr.
7-215079-4
- Herstellerfarbe
Rot
- Industrieverpackung
Nein
- Isolationsmaterial
Polyester
- Kontaktmaterial
Kupferlegierung
- Kontaktoberfläche Printseite
verzinnt
- Kontaktoberfläche Steckseite
verzinnt
- Nennspannung
100 V/AC
- Höhe
7.1 mm
- Länge
5.2 mm
- RoHS-konform
Ja
- Steckrichtung
Senkrecht zur Leiterplatte
- Max. Temperatur
+105 °C
- Min. Temperatur
-40 °C
- Typ
7-0215079-4
- Passend für (Details)
28
28
Dokumente & Downloads
Datenblatt
Datenblatt 748176 TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-4 1 St.
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 748176 TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-4 1 St.
Information
Information 748176 TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-215079-4 1 St.
Beschreibung
Eines der kleinsten 1,27 mm Flachbandkabelsysteme. Robuster Aufbau mit getrennten Kontaktfederfunktionen für Positionierung und Kontaktierung.
Besonders geeignet für tragbare Geräte und Anwendungen unter Vibration.
Besonders geeignet für tragbare Geräte und Anwendungen unter Vibration.