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Adafruit 1206 Platine (unbestückt) 3 St.

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Elektronik-Platine mit der Aufschrift 'SOIC-20', zeigt einen Adapter für integrierte Schaltungen mit 20 Pins, nummeriert von 1 bis 20.
Abbildung ähnlich
Elektronik-Platine mit der Aufschrift 'SOIC-20', zeigt einen Adapter für integrierte Schaltungen mit 20 Pins, nummeriert von 1 bis 20.
Abbildung ähnlich
Adafruit
Datenblatt (PDF)
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Sofort-Lieferung Do., 1. Okt.

4 Stück

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  • Zubehör

SMT-Breakout-Platine für SOIC-20 oder TSSOP-20 - 3er Pack!

Technische Daten

Verpackungsart

Package

Produkt-Art

Platine (unbestückt)

Schnittstellen

Leiterplatte

Tool-Typ

Adapter

Höhe

1.6 mm

Länge

25.6 mm

Breite

17.8 mm

Varianten(Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt., zzgl. Versand)

 
Adafruit 1206 Platine (unbestückt) 3 St.
Adafruit 1206 Platine (unbestückt) 3 St.

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Dokumente & Downloads

Datenblatt

English

Datenblatt 1516582 Adafruit 1206 Platine (unbestückt) 3 St.

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 1516582 Adafruit 1206 Platine (unbestückt) 3 St.

Beschreibung

Dieses Set von Breakout-Platinen eignet sich hervorragend zur einfachen und schnellen Herstellung von Prototypen. Eine Seite hat eine Lötfläche für TSSOP-20 und die andere Seite für SOIC-20 Chips, welche auf je 6 Lötlöcher von 2,54 mm ausgeführt werden. Nach der Bestückung können die Platinen auf jedem lötfreiem Steckbrett verwendet werden. Jeder Posten besteht aus 3 identischen Platinen und diese unterstützen entweder einen SOIC- (schmal, mittel oder breit) oder einen TSSOP-Chip. Es ist eine Standard-Leiterplatine mit einen Abstand von 1,5 cm zwischen beiden Reihen.

Beschreibung

Dieses Set von Breakout-Platinen eignet sich hervorragend zur einfachen und schnellen Herstellung von Prototypen. Eine Seite hat eine Lötfläche für TSSOP-20 und die andere Seite für SOIC-20 Chips, welche auf je 6 Lötlöcher von 2,54 mm ausgeführt werden. Nach der Bestückung können die Platinen auf jedem lötfreiem Steckbrett verwendet werden. Jeder Posten besteht aus 3 identischen Platinen und diese unterstützen entweder einen SOIC- (schmal, mittel oder breit) oder einen TSSOP-Chip. Es ist eine Standard-Leiterplatine mit einen Abstand von 1,5 cm zwischen beiden Reihen.

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