ESD PLA est une connexion ESD avancée conçue pour une utilisation dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques. Fabriqué à l'aide d'une technologie de tubes de carbone multiparoi de pointe, d'une technologie de compoundage de pointe et de procédés d'extrusion précis.
Applications typiques :
Semi-con : composants de disque dur, boîtier, manipulation de plaquettes, dispositifs, boîtiers et connexions
Industriel : appareils, appareils, outils de mesure, outils à la fin du bras et applications de capteurs
Compatibilité avec 3DXSTAT ESD PLA
Spécification : 10 ^ 6 à 10 ^ 9 ohms résistance de surface sur un échantillon 3DP en utilisant la méthode à anneaux concentriques, cible 10 ^ 7 ohms
Remarque : des études internes ont montré que des températures d'extrusion élevées peuvent atteindre une conductivité plus élevée. De même, des températures d'extrusion plus basses ont entraîné des capacités de guidage plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment et possède une géométrie de pièce différente. Attendez donc un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante/application spécifique.
Conductivité de surface en fonction de la température de l'extrudeuse
La résistance de surface de la pièce protégée ESD imprimée dépend de la température d'extrusion de l'imprimante. Par exemple, si vos tests révèlent que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température de l'extrudeuse améliore la conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être « sélectionnée » en réglant la température de l'extrudeuse vers le haut ou vers le bas en fonction de la valeur de mesure obtenue de votre côté.
Ce texte a été traduit par une machine.