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Computer & Büro PC-Komponenten Festplatten, SSDs SSD (Solid-State-Drive) Interne SSD-Festplatten

Transcend MTE662T2 2 TB Interne M.2 SATA SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T2

EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Computer-Speicherkarte mit Aufschrift, darunter 'Transcend', '2TB', Modellnummer 'TS2TMTE850T2', und Konformitätskennzeichnungen.
Computer-Speicherkarte mit Aufschrift, darunter 'Transcend', '2TB', Modellnummer 'TS2TMTE850T2', und Konformitätskennzeichnungen.
Transcend
Lieferung Fr., 7. Aug.

Anzahl

Gesamt (CHF 2’173.87 / Stück)
CHF 2’173.87
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Kostenfreier Versand

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Highlights & Details

Transcend MTE662T2 M.2 2280 2TB

  • Speicherkapazität: 2 TB
  • Formfaktor: M.2 2280
  • Verbindungsschnittstelle Bus: NVMe PCIe Gen3 x4
  • Flash-Typ: 3D NAND Flash

Technische Daten

  • PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Produkt-Art

Interne M.2 SATA SSD 2280

Serie

MTE662T2

Formfaktor

M.2 Modul 2280

Schnittstellen

PCIe NVMe 3.0 x4

Speicherkapazität

2 TB

Lesen (max.)

3500 MB/s

Schreiben (max.)

2700 MB/s

IOPS Lesegeschwindigkeit (max.)

340000 IOPS

IOPS Schreibgeschwindigkeit (max.)

355000 IOPS

Besonderheiten

3D NAND

Bauhöhe

3.58 mm

Breite

22 mm

Höhe

3.58 mm

Tiefe

80 mm

Ausführung

Industrial

Betriebstemperatur (max.)

75 °C

Betriebstemperatur (min.)

-20 °C

Betriebstemperatur-Bereich

-20 bis 75 °C

Dokumente & Downloads

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2995057 Transcend MTE662T2 2 TB Interne M.2 SATA SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T2

Garantiebedingungen

Garantiebedingungen 2995057 Transcend MTE662T2 2 TB Interne M.2 SATA SSD 2280 PCIe NVMe 3.0 x4 Industrial TS2TMTE662T2

Beschreibung

Transcends MTE662T2 M.2 SSD nutzt die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um besonders hohe Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE662T2 verfügt über die hochmoderne 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 96 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Dies ermöglicht im Vergleich zu 3D-NAND mit 64 Schichten eine deutlich höhere Speichereffizienz. Der integrierte DRAM-Cache sorgt zusätzlich für einen schnellen Zugriff. Dank 30µ"-Goldkontakten und Corner Bond-Technologie sowie angesichts der vollumfänglichen hausinternen Tests garantiert die MTE662T2 Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen. Die SSD verfügt über eine Haltbarkeit von 3K-Schreib-/Löschzyklen und kann im erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20℃ bis 75℃ eingesetzt werden.

Ausführung

  • Transcend MTE662T2 - SSD - 2 TB - PCIe 3.0 x4 (NVMe)
  • Typ : Solid State Drive - intern
  • Kapazität : 2 TB
  • NAND-Flash-Speichertyp : 3D triple-level cell (TLC)
  • Formfaktor : M.2 2280 (doppelseitig)
  • Schnittstelle : PCIe 3.0 x4 (NVMe)
  • Merkmale : DRAM-Cache, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger
  • Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 80 mm x 22 mm x 3.58 mm
  • Gewicht : 9 g

Beschreibung

Transcends MTE662T2 M.2 SSD nutzt die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit den NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um besonders hohe Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE662T2 verfügt über die hochmoderne 3D-NAND-Technologie, die es ermöglicht, 96 Schichten von 3D-NAND-Flash-Chips vertikal zu stapeln. Dies ermöglicht im Vergleich zu 3D-NAND mit 64 Schichten eine deutlich höhere Speichereffizienz. Der integrierte DRAM-Cache sorgt zusätzlich für einen schnellen Zugriff. Dank 30µ"-Goldkontakten und Corner Bond-Technologie sowie angesichts der vollumfänglichen hausinternen Tests garantiert die MTE662T2 Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen. Die SSD verfügt über eine Haltbarkeit von 3K-Schreib-/Löschzyklen und kann im erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20℃ bis 75℃ eingesetzt werden.

Ausführung

  • Transcend MTE662T2 - SSD - 2 TB - PCIe 3.0 x4 (NVMe)
  • Typ : Solid State Drive - intern
  • Kapazität : 2 TB
  • NAND-Flash-Speichertyp : 3D triple-level cell (TLC)
  • Formfaktor : M.2 2280 (doppelseitig)
  • Schnittstelle : PCIe 3.0 x4 (NVMe)
  • Merkmale : DRAM-Cache, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger
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