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Conrad

Phoenix Contact Stiftgehäuse-Platine Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.5 mm 1830126 330 St.

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Abbildung ähnlich
Produkt-Art
Stiftgehäuse-Platine
Bauform
Stecker
Anzahl Reihen
1
RM
2.5 mm
Polzahl Gesamt
2
Datenblatt (PDF)
EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Lieferung Di., 2. Feb. 2027

Anzahl (Packungsgröße 330 St.)
Gesamt (CHF 0.71 / Stück)
CHF 233.95
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Highlights & Details

Leiterplattengrundleiste

  • Inhalt: 330 St.
  • Anzahl Reihen: 1
  • Polzahl Gesamt: 2

Technische Daten

  • Anzahl der Anschlüsse: 2
  • Nennquerschnitt: 0.5 mm²
  • Isolierstoffgruppe: I
  • Bemessungsstoßspannung (III/3): 2,5 kV
  • Stecksystem: COMBICON COMPACT PTSM
  • Verriegelung: ohne
  • Anzahl der Potenziale: 2
  • Bauhöhe (Höhe ohne Lötpin): 8,2 mm
  • Umgebungstemperatur (Montage): -5 °C ... 100 °C
  • Steckkraft je Pol ca.: 5 N
  • Ziehkraft je Pol ca.: 3 N
  • Steckzyklen: 10
  • Frequenz: 10 - 150 - 10 Hz
Produkt-Art

Stiftgehäuse-Platine

Bauform

Stecker

Anzahl Reihen

1

RM

2.5 mm

Polzahl Gesamt

2

Breite

9.7 mm

Nennstrom

6 A

Nennstrom - gerundet

6 A

Inhalt

330 St.

Abm.

(L x B x H) 9.5 x 9.7 x 8.2 mm

Anschluss

SMD

Herst.-Teilenr.

1830126

Herstellerfarbe

Weiß

Isolationsmaterial

PA

Kontaktmaterial

Cu-Legierung, verzinnt

Kontaktoberfläche Printseite

Zinn

Kontaktoberfläche Steckseite

Zinn

Nennspannung

160 V

Höhe

8.2 mm

Länge

9.5 mm

Max. Temperatur

+100 °C

Min. Temperatur

-40 °C

Typ

PTSM 0,5/ 2-HTB-2,5-SMD WH R24

UKCA

Ja

Dokumente & Downloads

Datenblatt

Datenblatt 2209455 Phoenix Contact Stiftgehäuse-Platine Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.5 mm 1830126 330 St.

Datenblatt 2209455 Phoenix Contact Stiftgehäuse-Platine Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.5 mm 1830126 330 St.

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2209455 Phoenix Contact Stiftgehäuse-Platine Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.5 mm 1830126 330 St.

Beschreibung

Weiße Ausführung: Farbstabil beim Löten und in der Anwendung. Ausgelegt für die Integration in den SMT-Lötprozess. Anlieferung in Gurtverpackungen nach IEC 60286-3 für die automatisierte Bestückung. Zusätzliche Lötanker reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen. Through board-Grundleiste für geringe Bauhöhe der Steckverbindung auf der Leiterplatte.

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(*Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt)