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Conrad

Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine MDSTBVA Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 5.08 mm 1874769 50 St. Carton

Abbildung ähnlich
Produkt-Art
Buchsengehäuse-Platine
Bauform
Buchsenleiste
Anzahl Reihen
2
Serie
MDSTBVA
RM
5.08 mm
EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
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Highlights & Details

Leiterplattengrundleiste - MDSTBVA 2,5/ 3-GR-5,08 - 1874769

  • Inhalt: 50 St.
  • Anzahl Reihen: 2
  • Polzahl Gesamt: 3

Technische Daten

Verpackungsart

Carton

Produkt-Art

Buchsengehäuse-Platine

Bauform

Buchsenleiste

Anzahl Reihen

2

Steckverbindersystem

wire-to-board

Serie

MDSTBVA

Besonderheiten

mit versetzten Etagen

RM

5.08 mm

Polzahl Gesamt

3

Stift-Ø

1.4 mm

Nennstrom

10 A

Nennstrom - gerundet

10 A

Inhalt

50 St.

Anschluss

Print

Löten

Gehäuse-Material

PBT

Herst.-Teilenr.

1874769

Isolationsmaterial

V0 nach UL 94

Kontaktmaterial

Zinn

Kontaktoberfläche Printseite

Zinn

Kontaktoberfläche Steckseite

Zinn

Nennspannung

320 V

Länge

23.70 mm

Max. Temperatur

100 °C

Min. Temperatur

-40 °C

Typ

MDSTBVA 2,5/ 3-GR-5,08

UKCA

Ja

Dokumente & Downloads

Bedienungs- und Sicherheitshinweise

Bedienungs- und Sicherheitshinweise 1831803 Phoenix Contact Buchsengehäuse-Platine MDSTBVA Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 5.08 mm 1874769 50 St. Carton

Beschreibung

Höchste Flexibilität im Gerätedesign - eine Grundleiste für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken. Einfacher Austausch der Leiterplatten durch steckbare Baugruppen. Bekanntes Montageprinzip erlaubt weltweiten Einsatz. Leiteranschluss in mehreren Etagen ermöglicht höhere Kontaktdichte.

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(*Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt)