Molex Einbau-Stiftleiste (Standard) Polzahl Gesamt 12 Rastermaß: 4.2 mm 462070012 1 St. Tray
Produkt-Art
Einbau-Stiftleiste (Standard)
Anzahl Reihen
2
RM
4.2 mm
Polzahl Gesamt
12
Verpackungsart
Tray
EAN:
Hst.-Teile-Nr.:
Bestell-Nr.:
Gesamt (CHF 3.08 / Stück)
CHF 3.08
inkl. MwSt.
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Highlights & Details
MINIFIT
- Inhalt: 1 St.
- Anzahl Reihen: 2
- Polzahl Gesamt: 12
Technische Daten
- Please review product datasheet for further information.
- Verpackungsart
Tray
- Produkt-Art
Einbau-Stiftleiste (Standard)
- Anzahl Reihen
2
- Besonderheiten
mit Verriegelung
- RM
4.2 mm
- Polzahl Gesamt
12
- Nennstrom
13 A
- Nennstrom - gerundet
13 A
- Inhalt
1 St.
- Anschluss
Löten
- Gehäuse-Material
Thermoplast, hochtemperaturfest
- Herst.-Teilenr.
462070012
- Herstellerfarbe
Schwarz
- Kontaktmaterial
Messing
- Kontaktoberfläche Printseite
Zinn
- Kontaktoberfläche Steckseite
Zinn
- Nennspannung
600 V DC/AC
- RoHS-konform
Ja
- Steckrichtung
Senkrecht zur Leiterplatte
- Max. Temperatur
+105 °C
- Min. Temperatur
-40 °C
- Typ
Molex MOL Power & Signal Sol.
- Engineering Part No
46207-0012
- Engineering Series Name
Mini Fit Jr RTC
- Engineering Series No
46207
Dokumente & Downloads
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 2448875 Molex Einbau-Stiftleiste (Standard) Polzahl Gesamt 12 Rastermaß: 4.2 mm 462070012 1 St. Tray
Schaltplan
Schaltplan 2448875 Molex Einbau-Stiftleiste (Standard) Polzahl Gesamt 12 Rastermaß: 4.2 mm 462070012 1 St. Tray
Beschreibung
Serie = Mini-Fit Jr
Raster = 4.2mm
Anzahl der Kontakte = 12
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine, Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 12.0A
Mini-Fit Junior temperaturbeständige Stiftleisten. Mit einem hochtemperaturbeständigen LCP-Gehäuse; Mini-Fit RTC (RoHS Temperature Capable) Stiftleisten sind für hohe SMD Aufschmelzlöttemperaturen geeignet und sind somit kompatibel mit bleifreien RoHS-Aufschmelzverfahren. Mini-Fit RTC Stiftleisten lassen sich durch die Standard Mini-Fit Ausführung mit Standard Mini-Fit Buchsenleisten verbinden. Hochtemperaturbeständiges LCP-Gehäuse widersteht bleifreier RoHS-Verarbeitung mit Spitzentemperaturen bis zu 260 °C Die Hochstromstiftleisten Mini-fit Plus HCS sorgen für bis zu 12,0 A pro Stromkreis (zusammen mit dem Crimp-Buchsenkontakt Mini-Fit Plus HCS, 16 AWG) Presssitz-Leiterplattenstifte sorgen für die Ausrichtung bei der Platzierung auf der Leiterplatte und zusätzlichen Halt beim Löten
Raster = 4.2mm
Anzahl der Kontakte = 12
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine, Kabel-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 12.0A
Mini-Fit Junior temperaturbeständige Stiftleisten. Mit einem hochtemperaturbeständigen LCP-Gehäuse; Mini-Fit RTC (RoHS Temperature Capable) Stiftleisten sind für hohe SMD Aufschmelzlöttemperaturen geeignet und sind somit kompatibel mit bleifreien RoHS-Aufschmelzverfahren. Mini-Fit RTC Stiftleisten lassen sich durch die Standard Mini-Fit Ausführung mit Standard Mini-Fit Buchsenleisten verbinden. Hochtemperaturbeständiges LCP-Gehäuse widersteht bleifreier RoHS-Verarbeitung mit Spitzentemperaturen bis zu 260 °C Die Hochstromstiftleisten Mini-fit Plus HCS sorgen für bis zu 12,0 A pro Stromkreis (zusammen mit dem Crimp-Buchsenkontakt Mini-Fit Plus HCS, 16 AWG) Presssitz-Leiterplattenstifte sorgen für die Ausrichtung bei der Platzierung auf der Leiterplatte und zusätzlichen Halt beim Löten