Edsyn CR77 Pâte de soudage Contenu 10 g

Les pâtes lotpasten, adaptées à une grande variété de surfaces et ne présentent pas un point de fusion trop élevé, sont l'une des solutions de montage fournies par l'industrie de la fabrication de circuits imprimés et les ateliers de réparation. La pâte de lotpaste CR 77 CMS est adaptée pour les surfaces traitées à l'argent et pour les surfaces en cuivre. L'agent de flux éprouvé et l'alliage de 3 métaux permettent un comportement de commande et de fusion exceptionnel.
En raison des exigences industrielles, une pâte de lotpate CMS sans plomb a été développée, qui est conforme aux directives des différentes normes et est adaptée à un bon traitement en cas de réparation. La composition du flux est conforme à F-SW 32. Le Lotalliage lui-même est fixé comme suit : Sn96,5Ag3Cu0,5
Stockage : l'emballage non ouvert doit être stocké à une température ambiante de 20°C. En mode ouvert, le temps de traitement maximal dépend des influences environnementales.
Indications de consommation : une fois la pâte retirée, la seringue doit être refermée aussi près que possible. La pâte utilisée ne doit pas être conservée dans un récipient avec la pâte fraîche à collecter. Dans le processus de travail en cours, ces derniers peuvent bien entendu être utilisés ensemble. Les différents types de pastilles et d'alliages de lotus ne doivent pas être mélangés.
Avantages : * NO CLEAN - pâte
Excellente stabilité des contours
Pas de formation de boule de lotus ou de seringue
Traitement à long terme et longue durée de stockage possible
Idéal pour les applications « fine pitch »
Résultats parfaits lors de l'utilisation avec de l'air chaud/du fer à souder
Différentes tailles d'aiguilles de dosage coniques (en option)

Ce texte a été traduit par une machine.