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Conrad
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Edsyn CR22 Pâte de soudage Contenu 5 ml

EAN :
N° réf. fabricant :
Code produit :
Indisponible


Points forts & détails

Pâte à souder CR22

  • Pâte hydrosoluble sans halogène
  • Résidus logiquement dégradables
  • Excellente stabilité des contours
  • Pas de formation de boule de lotus ou de seringue
  • Traitement à long terme et longue durée de stockage possible
  • Idéal pour les applications « pas fin »
  • Des résultats de soudage parfaits lors de l'utilisation avec de l'air chaud/du fer à souder
  • Un symbole montrant un poisson noir sous un arbre desséché. Signe de pollution environnementale ou de danger écologique.

Caractéristiques techniques

Type de produit

Pâte de soudage

Contenu

5 ml

Documents & téléchargements

Information

Information 2144529 Edsyn CR22 Pâte de soudage Contenu 5 ml

Fiche de données de sécurité

Fiche de données de sécurité 2144529 Edsyn CR22 Pâte de soudage Contenu 5 ml

Informations relatives aux dangers

attention

Consignes de sécurité SGH / phrases H

  • H400 : Très toxique pour les organismes aquatiques
  • H410 : Très toxique pour les organismes aquatiques, entraîne des effets néfastes à long terme

Consignes de sécurité SGH / phrases P

  • P273 : Éviter le rejet dans l'environnement
  • P391 : Recueillir le produit répandu
  • P501 : Eliminer le contenu/récipient dans …

Description

Les pâtes lotpasten adaptées à une grande variété de surfaces et ne présentent pas un point de fusion trop élevé sont l'une des exigences posées par l'industrie de la fabrication de plaques de conducteur et les ateliers de réparation. La pâte CMS LotPATE CR 22 convient aussi bien pour les surfaces traitées argent que pour les surfaces mises à niveau.
Le liquide de flux éprouvé et l'alliage de 3 métaux permettent d'obtenir une excellente qualité de commande et de fusion.

La composition du flux est conforme à F-SW 33 / RE L0.

Le liquide et les résidus après soudage peuvent être facilement lavés à l'eau sans utiliser de produits chimiques supplémentaires. Ainsi, une autre application de chimie supplémentaire sur la carte de circuit imprimé est évitée. Les résidus de flux éventuels doivent toujours être éliminés.


Ce texte a été traduit par une machine.