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Conrad

3D Xtech PTG2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PETG chemisch beständig, geruchsarm 2.85 mm 750 g Schwarz 1 St.

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Kurzbeschreibung

Der 3DXSTAT™ ESD PETG ist eine fortschrittliche, ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt mit modernster Technologie, bietet es überlegene chemische Beständigkeit, geringe Schrumpfung und geringe Feuchtigkeitsaufnahme. Zu den typischen Anwendungen gehören Festplattenkomponenten, Waferhandling und industrielle Förderanwendungen. Mit einer Oberflächenleitfähigkeit von 10^7 bis 10^9 Ohm bietet es hervorragende ESD-Schutzeigenschaften.

Filament 3DXTech Conductive ESD PETG, 2,85mm, 750g

Highlights & Details

  • Überlegene chemische Beständigkeit gegenüber ABS
  • Amorph: Geringe und nahezu isotrope Schrumpfung
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 3x niedriger als ABS

Technische Daten

Produkt-Art

Filament

Filament-Material

PETG

Filament-Material-Eigenschaft

chemisch beständig

geruchsarm

Filament-Ø

2.85 mm

Filament-Farbe

Schwarz

min. Drucktemperatur

230 °C

max. Drucktemperatur

260 °C

Gewicht

750 g

Inhalt

1 St.

Dokumente & Downloads

Sicherheitsdatenblatt

Sicherheitsdatenblatt 2632867 3D Xtech PTG2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PETG chemisch beständig, geruchsarm 2.85 mm 750 g Schwarz 1 St.

Beschreibung

ESD PETG ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.

Chemische Beständigkeit
Ungespannte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und einer Vielzahl von Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen oder quellen den Kunststoff.

Typische Anwendungen sind
Semi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Verbinder
Industriell: Förder-, Mess- und Erfassungsanwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD PETG
10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand an einer 3DP-Probe unter Verwendung einer konzentrischen Ringtestmethode.
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert. Bitte überschreiten Sie jedoch nicht 270 °C, um das Risiko eines Polymerabbaus zu verringern.

Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten eingestellt werden, je nachdem, welchen Messwert Sie von Ihrer Seite erhalten.

Ausführung

  • Überlegene chemische Beständigkeit gegenüber ABS
  • Amorph: Geringe und nahezu isotrope Schrumpfung
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 3x niedriger als ABS
  • Sehr geringer Geruch beim Drucken
  • Überlegene Duktilität gegenüber ABS
  • Breiter Verarbeitungsbereich: 230 - 260 °C.
  • Gleichmäßiger Oberflächenwiderstand
  • Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung
  • Geringe Partikelbelastung
  • Minimaler Beitrag zur Ausgasung und ionischen Kontamination

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(*Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt)